面板封装产品结构
矽磐微电子面板及产品
SiPLP先进封装技术优势
●不必要Bumping/Copper Pillar中路工序
●厚Trace能够应酬更大电流
●能够做到6个面有保；；；；；；；，，，， ，，，，靠得住性达MSL1，，，， ，，，，出格适合汽车电子
●比FC更薄！。。 。 。 。ㄎ藁寤蚩蚣埽
●没有Bumping，，，， ，，，，无需Reflow，，，， ，，，，无缝衔接，，，， ，，，，产品机能更好，，，， ，，，，靠得住性更高
●更幼的寄生效应
●更幼的导通电阻RDSon
●工艺矫捷，，，， ，，，，出格适合MCM多芯片封装和功率？？？？ ？ ？榉庾
●同样能够做Copper Clip PQFN，，，， ，，，，并且能够实现Double Cooling双面散热
●出格适合功率封装，，，， ，，，，多芯片封装和？？？？ ？ ？榉庾暗耐鼻度胛拊雌骷
●EMI shielding 防电磁滋扰
●One Panel one Lot
●更适合SiC、GaN第三代半导体封装
SiPLP技术封装大局和重要利用领域
