Copper Clip工艺功率封装
●安盛copper clip工艺封装,,,,,,,利用于功率器件封装
●利用铜块衔接MOS FET的Source与框架(leadframe)以获得更好的Rdson以及更好的热效应。。。。。。。
Copper Clip 优势
●电机能
●热机能
Clip Bond Application 利用领域
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